昨日，成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行，共有11个项目集中签约，总投资达82.5亿元，涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域。当天的签约仪式上，北京摩拜科技公司新业务全国中心也宣布落地成都高新区。 摩拜方面表示，这次将新业务全国中心落地成都高新区，旨在通过摩拜在物联网、移动互联网、大数据等信息技术方面的优势及应用，结合现有业务，解决用户多场景的出行需求，探索“新出行”下的智慧交通、绿色交通解决方案。
项目点击
人工智能
以互联网、大数据为代表的新技术应用，正在重塑经济新业态、新模式。成都高新区与哈尔滨工业大学下属的三家企业签约了机器人及智能装备产业技术研究院项目、汉柏科技人工智能研发项目、工大创兴大数据项目，分别涵盖人脸识别、人工智能技术研发、大数据平台搭建等，总投资超过30亿元。
大数据服务
同时，东网科技公司将投资5亿元在成都高新区建立东网科技西南总部及研发中心，项目将依托东北大学及东北超算中心的科技支撑，建立BIM应用中心、以大数据为核心面向新一代信息技术的“互联网+双创”大数据服务平台，引进中关村大数据产业联盟成员企业落户。
清华四川能源工业大数据创新中心项目依托清华大学软件学院、清华大数据系统软件国家工程实验室以及清华大学工业大数据研究中心的科研及运营团队，将打造工业互联网大数据平台，服务四川省各类工业企业。
精准医疗
此次签约项目中，纳斯达克上市公司德国凯杰宣布与四川迈克生物科技公司合作成立迈凯基因科技公司，在中国就下一代基因测序技术及产品进行本地化开发、生产和销售，为客户提供从样本制备到结果解读的完整二代测序解决方案，并持续开发和商业化下一代测序技术和产品。
电子信息
莫仕连接器扩产项目、芯源（三期）增资项目、宇芯扩产和三期厂房建设项目等一批代表电子信息产业高位水准的项目也宣布落户，将大力推进成都高新区的电子信息产业功能区和生态圈建设。
集成电路
成都芯源系统有限公司（MPS）主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持，2004年在8月在成都高新区注册，公司先后获得中国发明专利300余项，美国发明专利近100项。此次 MPS计划再增资2亿美元将成都总部打造成中国最大的模拟集成电路研发中心，新建研发中心、生产厂房、办公用房及附属配套设施。项目计划于2022年前完成投产，对集成电路技术发展以及成都高新区电子信心产业生态圈构建具有重要意义。
成都商报记者 叶燕
原标题：摩拜新业务全国中心落地成都
