成都全搜索新闻网（记者 黄新宇）12月1日报道 集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家信息安全的核心。近日，由国家集成电路设计成都产业化基地、成都市集成电路行业协会、成都芯火集成电路产业化基地有限公司联合台积电晶圆制造服务联盟联合举办的“2019台积电晶圆制造服务联盟-集成电路先导技术系列研讨会之成都专场”在成都高新区菁蓉汇举行。

据了解，台积电即台湾积体电路制造股份有限公司，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，位列2018年全球同步《财富》世界500强排行榜中第368位。台积电晶圆制造服务联盟，由上海集成电路技术与产业促进中心倡导，联合成都、武汉、南京等地区集成电路产业基地，在台积电支持下于2017年在上海成立。该联盟围绕互助、互动、互补、服务等方面功能开展工作，重点围绕晶圆制造、封装测试、EDA工具、政策支持、资本与人才六个方面，打造一个公平的行业发展服务平台，推进资源整合及拓展协同发展空间。

本次集成电路先导技术研讨会瞄准集成电路产业发展制高点和国家重大战略需求，汇聚集成电路产业设计、制造、IP等核心、热点问题，邀请晶圆制造、EDA领域、核心IP等集成电路重点领域的产业界专家，探讨IC设计、制造、IP复用的技术前沿发展态势，搭建产学研用合作的交流平台，推动集成电路产业发展和应用普及。

活动中，台积电中国区高级经理陈旭就《以领先工艺服务产业快速发展》的话题做了主题演讲，为大家带来了台积电在先进工艺，特殊工艺，以及3D先进封装等领域的最新进展以及相关应用。台积电新业务开发处处长张宇恩表示，希望台积电晶圆制造服务联盟能够整合各方资源，对成都设计公司给予全方位产业支持。

Synopsys（新思科技）中国区ip业务总监钟香建简要介绍了Synopsys公司在半导体领域全球领先的业务情况，全球IP市场分析以及Synopsys IP在各细分领域市场的领先市场位置，并详细介绍了Synopsys在IP领域产品投资发展策略，产品类型和细分市场应用的趋势和Synopsys IP对应各个细分市场的的完整解决方案，Synopsys承诺长期在IP领域的透支，帮助产业构建完善先进工艺快速成熟和应用的生态系统。

Cadence（铿腾电子科技有限公司）高级产品经理宋磊提到，完备和高效的数模混合仿真验证，特别在先进工艺项目中，越来越成为保证流产成功的重要一环。Cadence公司新混合信号平台AMSD Flex，结合成熟的数字仿真器Xcelium和新一代模拟仿真器SpectreX，提供多种数模语言的混合信号高速仿真能力，此外配合vManager和新工具ADE Verifier，还可以为完备数模混合验证提供方案。

本次活动还邀请到Analog Bits亚太区业务总监CJ tsai在会上分享了模拟电路的设计概念、测试方法与各类模拟IP在系统级芯片上的应用；Rambus中国区销售总监david kuo，在此次研讨回中为大家深入浅出的介绍了高速SerDes、Memory、以及Security IP在不同应用领域如AI、5G、HPC、IOT的需求与发展趋势，以及具体实现方法，在短短数十分钟的简介内提供一目了然的解析，为芯片自主研发厂商提供弹性多样的选择。

“我们希望通过此次活动进一步加强成都IC设计企业与台积电、Synopsys（新思科技）、 Cadence（铿腾电子科技有限公司）等集成电路领域龙头企业的沟通与联系，建立合作渠道，推动成都市集成电路产业发展迈上新台阶。”成都高新区电子信息产业发展局相关负责人表示。

据悉，成都高新区承载了成都市近90%的集成电路企业，聚集集成电路企业约150家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业。目前，这里已初步形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完善的集成电路产业链。