记者从成都高新区获悉，9月26日上午，该区与成都市新津区签署合作协议，双方将按照“园区+公司+基金”的模式，共建天府智能硬件产业园，推进创新链和产业链深度融合，提升先进制造业发展能级，进一步增强成渝地区双城经济圈成都极核的动能和势能。

据悉，双方将在新津区天府智能制造产业园内一期规划180亩进行联合开发。未来5年，该智能硬件产业园力争引育智能硬件、智能装备和工业互联网等领域企业100家以上，导入各类人才5000人以上，培育上市或进入上市辅导期单位企业10家以上。

按照协议，双方将成立联合推进机构——“天府智能硬件产业园联动发展领导小组”， 主要负责决策议定、规划、建设、招商、运营等重大事项，定期会商议事。此外，双方还将组建园区投建运平台，负责推进产业园的投资、建设和运营。

同时，为吸引全球智能硬件、智能装备和工业互联网等领域的高新技术企业，双方将设立10亿元产业发展基金，由成都高新区下属国有公司作为基金管理人，为重点创新项目、招引项目提供资金支持，引导企业做大做强，增强产业创新能力。该产业基金首期出资规模1亿元，以股权投资的方式投资落地于成都高新区、新津区的智能硬件、智能装备和工业互联网等领域高新技术企业。

下一步，双方将开展联合招商引资、招商引智，构建相互依托、相互借力、相互融合的产业链条，协同推进跨区域产业“建圈强链”，聚焦链主企业、产业基金、中介机构、公共平台和领军人才，共同推进“产业耦合+产融结合”一体化发展，共同打造高质量、现代化的产业体系。

成都商报-红星新闻记者

彭祥萍