无论是空调、洗衣机等常见电器，还是新能源汽车、轨道交通等大型用电装备都离不开功率半导体器件。在成都，有这样一家专注于功率半导体领域的中试平台，它在为企业补齐制造短板的同时，还提供“一站式”全生命周期中试服务。

近日，记者来到这家中试平台——高投芯未功率半导体中试平台。平台内，碳化硅研发验证线上十分忙碌，研发试验人员正精细化地操作着每个元器件。

为企业补短板

建成行业内全国首个平台

“功率半导体器件的应用十分广泛。”成都高新发展股份有限公司副总经理、成都高投芯未半导体有限公司执行董事孟繁新介绍：“功率半导体如同电路中的‘开关’。小到家用电器，大到新能源汽车、轨道交通等，其应用已覆盖日常生活的方方面面。”

谈及平台建设初衷，孟繁新回忆，2022年，高新发展注意到一家在成都乃至全国有一定知名度的功率半导体公司——森未科技。森未科技长期致力于一款功率芯片的国产化，用7年时间攻克“卡脖子”技术，研制出具有自主知识产权的一系列芯片。

然而，由于中小企业在沿海地区量产验证产品时，存在产能无保障且价格高的情况，导致森未科技产品生产周期和技术迭代周期长，市场竞争时效性受影响。恰逢高新发展正在向高科技实体经济转型，双方一拍即合，高新发展出资建设功率半导体中试产业园区并收购森未科技，共同助力成都功率半导体产业发展。

芯未的成立不仅帮助森未科技补齐了制造“短板”，同时还开放给成都及西部地区的其他功率半导体公司和科研机构，成为成都首个对外开放的功率半导体代工平台。

作为全国首个晶圆减薄工艺+封测一站式功率半导体中试平台，芯未的优势在于其拥有先进的设备以及较高的自动化率，能够提供“设计仿真-分立器件制造-封装测试-集成组件-应用验证”的“一站式”全生命周期中试服务。

服务成果转化

助力客户产品拿订单

自成立以来，芯未致力于突破先进制造、先进封测瓶颈，不断解决成果转化的痛点、难点，实现快速发展，服务案例已达170余个，其中约80%的订单来自成都。

目前，芯未已助力功率器件设计企业完成数百次芯片验证和多款新产品封装工艺开发及小试、中试，平均缩短客户研发周期1.5个月以上。

成都某企业便依托芯未快速拿到了市场订单。作为业内首创技术，芯未为其实现了从首次打样到小批量生产的全程孵化，全力配合其进行工艺调整和优化，30天内完成了首批样品的封装交付，帮助该公司在次月成功拿到客户订单。

华东某企业的产品在芯未进行新品试制，样品制备时间仅用1周。该产品目前已转入小批量生产阶段，截至今年5月底，已在芯未完成近4万只模块生产，良率稳定。

一个个成功合作的案例背后，是芯未以开放的姿态，积极助力每一个客户的研发、验证及推广。立项阶段提供建议，助力企业做好产品定义；验证阶段提供试用平台，助力企业优化和迭代产品；定型阶段提供试用报告，助力企业进行市场推广。

链接高校资源

加速相关产业落地

前不久出台的《成都市建设西部中试中心实施方案》提出，成都将以建设中试平台和提升中试能力为关键，以集聚“四链融合”要素资源为支撑，以“中试+”生态体系推进科技成果加速产业化。目前，成都共建成备案中试平台和概念验证中心69家。

去年被认定为成都高新区中试平台的芯未，正积极申报市级中试平台。此外，芯未还链接国内高校科研资源，助力成都高新区相关产业快速落地。今年，成都高新区与清华大学电子工程系共同成立芯华创新中心。前不久，由芯未和芯华创新中心合作的碳化硅研发验证平台也正式通线投产。孟繁新透露，平台将加强与高校合作，实现芯未与高校之间的“双向赋能”。

“一方面，经过中试，清华大学相关科研成果能够成功转化落地高新区；另一方面，芯未可以为高校整合资源、搭建平台，加速产业化进程。”孟繁新说道。