莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目迎来收尾阶段，将于今年实现投产；倍益康成都智能制造生产基地项目正加速冲刺，力争今年二季度竣工即达产；芯源系统全球研发及测试基地项目，2024年10月启动建设后，全力以赴跑出加速度，预计两年完成建设……近日，成都多个在建高能级项目进度刷新，持续为经济提供增量支撑。

全国总部项目有望提前投产

近日，在莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目现场，可见崭新的楼栋已经穿上了白色的“外套”，还有玻璃点缀其间，在阳光下熠熠闪光。“项目内外装施工基本完成，正式进入收尾阶段，将于今年实现设备搬入和投产。”该项目业主方透露。

2023年9月，总投资16.6亿元的莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目签约落地成都，并在签订投资合作协议10个工作日后就挂牌公告了工业用地出让方案，跑出产业项目用地保障加速度。

同年10月，项目奠基、开工建设。自项目启动建设以来，工程建设按照预期加快推进，并有望快于预期投产。

该项目占地面积39亩，建筑面积6.5万平方米，主要建设莱普科技全国总部、技术中心、制造中心以及国产核心零部件研发及产业化基地等设施，并同步建设中国科学院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等。项目建成后，将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成、核心零部件自主可控、专业人才培养等方面产生积极作用。

智能制造基地力争竣工即达产

施工车辆来回穿梭，各项工程正在有条不紊推进……在倍益康成都智能制造生产基地项目建设现场，工人们正加速冲刺，力争今年春节前实现工程整体完成度95%、二季度竣工移交，并进行设备安装调试和试生产工作。

据了解，该项目为倍益康的扩容项目，规划总建筑面积63791.39平方米，主要建设公司的智能制造中心1号楼和2号楼、综合研发办公中心等配套设施，完成力因子、电因子、氧因子等主要产品的产能扩容，进一步优化资源配置，减少管理成本，提升整体运行效能。

“目前，该项目主体工程已顺利完成结构封顶，厂房装修工作已同步展开。同时，场地平整、道路铺设、绿化等作业面的施工进度加快推进，确保与整体项目同步完成。”该项目基建部负责人王露透露，其余内部施工已基本完成。

“我们生产设备的采购工作也正在紧锣密鼓地进行中，确保提前进行设备安装调试，力争竣工即达产。”倍益康副总经理蔡秋菊满怀期待，未来，高标准智能制造工厂的建设以及研发中心的升级，将有助于倍益康实现产业升级，为今后的新品开发及制造产能奠定基础。

全球研测基地将创亚洲之最

走进另一招引项目—芯源系统全球研发及测试基地项目现场，施工现场人头攒动、塔吊耸立、机器轰鸣，一派热火朝天。该项目于2024年10月底举行开工仪式，启动项目建设工作，目前正处于基础施工阶段。

据介绍，该项目系芯源系统股份有限公司（MPS）在成都投资建设的第四期项目。总部位于美国的MPS，是全球前十的IC设计企业。作为MPS在全球最早设立的全资子公司，成都芯源系统有限公司2004年在成都高新区成立，连续多年被认定为国家“高新技术企业”。

此次芯源系统再度增资，将建设研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计两年完成建设。项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

企业持续在蓉加码投资，与成都集成电路产业发展密不可分。目前，成都已初步形成了涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等相对完整的产业链。“我们将以集成电路产业政策为牵引，不断完善产业链、供应链，聚力推动芯源系统全球研发及测试基地项目建设，为企业打造优质的营商环境，与企业共同助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。”成都高新区相关负责人表示。