成都高新区科技金融对接暨央行再贷款银企签约仪式在成都高新区天府软件园举行，根据协议，通过央行金融工具“央行科票通”和“央行小贷通”，人民银行成都分行将投入3亿元支小再贷款和20亿元再贴现资金，定向支持成都高新区科技企业融资和创新发展。
据成都高新区相关负责人介绍，此次“央行科票通”“央行小贷通”在成都高新区投用，能够帮助科技企业有效拓宽科技信贷资金来源，同时支持金融机构扩大小微企业信贷投放，充分发挥支小再贷款对于扩大金融机构小微企业贷款投放的杠杆作用。
据统计，“央行科票通”“央行小贷通”目前覆盖成都市20家银行、6400余家企业。“央行科票通”定向支持企业票据贴现利率低于全市贴现平均利率约1.1个百分点，“央行小贷通”定向支持企业贷款利率低于承办银行贷款平均利率约1.8个百分点，按此测算，2014年7月至2016年3月共计为成都科技小微企业节省融资成本8000余万元。
作为西部首个国家自主创新示范区，自2011年获批首批科技金融结合试点地区以来，人民银行成都分行和成都高新区累计帮助5000多家企业获得债权融资300多亿元，为企业提供贷款贴息和担保补贴1.84亿元。本报记者 缪琴
原标题：央行23亿元定向支持成都高新区科技企业融资
