成都全搜索新闻网（实习记者 姚雯君）12月30日报道 今天上午，“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在双流举行。据项目相关人士介绍，预计到2020年“成都芯谷”全口径总产出将达到300亿元，其中集成电路产业达到200亿元。
“中国集成电路·成都芯谷”项目规划总占地面积约20平方公里，分为先导区、发展区和制造区。按照产城融合的理念，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。
启动仪式上，双流区签约了与集成电路相关的“成都芯谷”园区运营项目和产业载体投资项目、高端集成电路研发与产业化项目、工业控制MCU芯片研发项目、防务及公共安全研究院项目、安全可靠软硬件成都产业基地项目等重大项目，总投资额在55亿以上。相关负责人表示，以上项目建成后，将推动双流区及成都市集成电路产业向更大规模、更高层级发展，进一步提升成都乃至四川省在全球集成电路产业格局中的地位。
集成电路产业是信息产业的核心和灵魂，是连接全球高科技至关重要的产品。成都始终将电子信息产业作为主导产业予以优先发展。近几年，双流区培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示、信息安全、物联网、云计算和大数据等领域为重点的新兴电子信息产业集群。截至2016年12月，已成功引进中国电子信息产业集团有限公司旗下的智慧家庭终端芯片及车联网信息系统项目、集成电路IP核开发项目、智能制造与服务项目等入驻成都芯谷。
