芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目落地成都
2023-12-03 08:01 来源：成都商报
12月1日，记者从成都高新区获悉，日前，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区。该项目将从事存储类集成电路IP、固态硬盘主控芯片、存储与安全类应用软件研发及产业化工作，并建设固态硬盘产线、固态硬盘测试认证与适配中心，形成固态硬盘的先进设计及生产制造能力。
芯盛智能科技有限公司推出了全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0主控芯片、根据商密二级安全标准规范设计的PCIe3.0主控芯片、企业级SATA3.0主控芯片及数十款固态存储解决方案，产品覆盖数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端和汽车存储等领域。
芯盛智能科技有限公司总裁康毅表示：“企业发展需要一个长期稳定的后方。对做芯片的企业来说，成都高新区整个产业上下游布局非常完整，政府也给予很多政策支持，因此我们认为将总部设在成都高新区是最合适的。”
芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目的落地，将在产业链中发挥延链、补链、强链作用，助力成都高新区推动存储产业生态优化，为集成电路产业高质量发展提供强劲动力。
编辑：邓思璐 责编：董乐