昨日，为贯彻落实成都市委市政府“工业强基”战略和金堂县委县政府“工业强县”战略，“成都大智造”及“智慧园区”项目、成都通用产业项目签约仪式在金堂举行。此次签约项目有成都“大智造”基础设施项目和“智慧园区”“通航产业园”基础设施及产业项目，协议约定2020年前实施规模20平方公里，2025年前再实施27平方公里，项目总投资额约135亿元。
据了解，成都“大智造”板块规划范围330平方公里，是成都100平方公里以上的四大工业板块之一，是成都未来“万亿级产业新城”和第四个“国家级开发区”。板块坚持“绿色制造、智能制造、服务型制造”的发展理念，重点打造节能环保、通用航空、新能源汽车、新材料、高端装备、生物医药等产业集群，将加快推进金堂县成为成都东北门户城市和成渝城市群节点城市建设，为实现“新成都、新未来”奠定坚实基础。
“智慧园区”项目位于成都市金堂县淮口镇、白果镇，规划面积约5平方公里。园区将打造成为“高端高效、集约集群、绿色智慧”的工业载体，重点发展节能环保、新能源汽车、精密机械及智能制造等产业。成都（金堂）通用航空产业园规划面积10平方公里。产业园以通用航空机场为载体，主要发展通用航空产业集群。
此次签约，将极大加快“大智造”“智慧园区”“通航产业园”开发建设进程，促进产业聚集，推动成都龙泉山脉以东重大装备制造产业链快速发展，为成都从区域中心城市升级至国家中心城市打下坚实基础。预计至2020年前金堂县域工业发展规模达45平方公里，实现主营业务收入1000亿元；至2025年发展规模达70平方公里，实现主营业务收入2000亿元。
