成都全搜索新闻网2月10日讯 2月10日，记者从成都市人民政府新闻办公室获悉，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都高新区正式签约并举行开工仪式。该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。
据悉，格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目投资规模将累计超过100亿美元，有望加快助推电子信息产业成为成都首个上万亿的产业集群，并为成都打造国家先进电子制造基地和世界软件名城，奋力建设国家中心城市提供有力支撑。
项目签约仪式
投资逾百亿美元
成都迎来首条12英寸晶圆生产线
格罗方德是全球领先的集成电路企业，致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。此次落户成都高新区的格罗方德12英寸晶圆生产基地，将分两期建设。一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的22FDX® 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。
此外，成都市和格罗方德还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构IC Insights的最新报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。因此，全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。
据了解，格罗方德成都制造基地项目二期将应用的22FDX® 22nm FD-SOI生产工艺是公司最先进技术之一，具有功耗省、综合成本低等优势，可广泛应用于各类移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域，在全球拥有巨大的市场需求。
雄厚基础和广阔前景吸引格罗方德入驻
成都已形成从IC设计、晶圆制造到IC封装测试的完整产业链
格罗方德首席执行官桑杰∙贾(Sanjay Jha)在开工仪式上表示，此次在成都高新区建设的12英寸晶圆成都制造基地项目，将是该公司在中国最大和最先进的12英寸晶圆厂。而之所以选择成都，与成都雄厚的基础实力和广阔的发展前景密切相关。
“今天，我们与合作伙伴携手共进迈出勇敢一步。”桑杰∙贾说：“这得益于成都成熟的基础设施、熟练的劳动力，以及众多领先技术公司的聚集。成都毫无疑问是这个项目的优秀合作伙伴。随着我们规模最大的12英寸晶圆厂落户中国，此次合作将极大提高成都作为中国国家半导体和IT产业领导者的美誉，进一步吸引更多科技企业投资落户，最终使成都成为国际卓越的FD-SOI产业中心。”
近年来，成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采取“外引+内培”模式，全力做粗拉长产业链，已发展成为中国的“IT第四极”。电子信息产业成为成都融入全球经济版图的示范性、引领性、旗舰性产业。
在集成电路产业链布局方面，以成都高新区为核心聚集区，成都已成功吸引包括英特尔、德州仪器、AMD、联发科、展讯等在内的重点企业布局，形成了从IC设计、晶圆制造到IC封装测试的完整产业链。
成都高新区相关负责人表示，格罗方德成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》，填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白，将进一步壮大成都电子信息产业规模，有效提升成都集成电路产业发展生态，助推成都打造全球知名集成电路产业基地。
