达迩科技（成都）有限公司7月的出口额达到了430万美元，8月预计将比上月增长20%~30%，预计将比五六月翻近两倍。
这家 公司凭什么？
海外销售
达迩科技（成都）有限公司在美国、英国、德国等国家设有销售、设计、仓储物流中心
核心技术
以DDFN专利技术为例，这款最新专利技术更适用于智能电子产品，且“目前只在成都生产”
实现量产
达迩科技（成都）有限公司在7月24日后启动了批量生产，让公司月运转量比五六月产量翻了一番
昨日，成都商报记者从达迩科技（成都）有限公司了解到，其封装测试厂已达到月运转量4亿颗，7月出口额也达到430万美元，8月预计还会上涨20%~30%，预计将比量产前翻了近两倍。那么，达迩科技（成都）有限公司为何能在外贸出口领域做到逆势上扬？
成功实现量产 7月运转量一下翻了一番
达尔科技是全球分立、逻辑和模拟半导体制造商和供应商。2010年10月15日，美商达尔科技股份有限公司与成都高新区签署投资合作协议，计划在10年内分期在成都高新综合保税区建设“表面贴装元器件及封装测试和半导体封装测试生产基地”。
2010年12月，达尔科技与成都亚光电子股份有限公司在成都共同出资组建合资公司，成立达迩科技（成都）有限公司，主营半导体装配和测试业务。
今年7月24日，达迩科技成都封装测试项目成功实现量产。“成都封装测试项目的投产，是自2011年第二季度启动试生产线以来的一个重要里程碑。”达迩科技（成都）有限公司副总经理吴万华介绍，在7月24日前，公司只能小批量生产，而封装测试项目的投产启动了批量生产，目前已经实现月运转量4亿颗，比五六月产量翻了一番。到今年年底，则有望达到5亿颗；到明年9月至10月，成都厂的月运转量将有望达到12亿颗。“在全部建成、配置齐全后，成都封装测试项目的产量将是达尔集团上海封测厂的3倍，月运转量预计达到90亿颗。届时，这里将成为达尔集团在中国最大的表面贴装元器件及封装测试和半导体封装测试生产基地。通过成都工厂产能的提升，达尔集团将能够满足全球客户日益增长的需求。”
量产不仅带来了产量的提高，出口额也有了更好的表现。吴万华告诉记者，达迩科技（成都）有限公司在美国、英国、德国等国家设有销售、设计、仓储物流中心，仅7月的出口额就达到了430万美元，8月预计将比上月增长20%~30%。
更轻、更薄 独有专利技术成就王牌产品
记者了解到，达尔科技是全球领先的半导体企业，世界各地的客户包括许多世界著名的公司以及世界500强企业。其产品主要包括二极管、整流器、晶体管、保护设备、温度传感器、电源管理设备等，广泛应用于iPhone、iPod、手机、智能手机、液晶电视、LED电视及电脑等产品内。
“成都周遭环境很符合达迩科技的发展，成都有丰富的科技人才资源、令人着迷的创新文化、杰出的服务团队，还有良好的物流环境和完备的技术设施，因此我们的很多客户非常希望在成都投产。”吴万华告诉记者，正是有了这样优越的产业发展环境，达尔科技将成都确定为其在中国最大的生产制造中心，将许多创新专利技术产品的生产放在了这里，其中就包括一款DDFN专利技术产品。
“DDFN专利技术产品是达尔科技研发的最新专利，它主要安装在手机、电脑等一些智能设备里，它的优势是更轻、更薄。”记者看到，这款仅有0.3毫米厚的产品，表面并不起眼，但工作人员告诉记者，它将更适用于越来越薄的智能电子产品，是达迩科技独有的核心专利技术，也是达迩科技的王牌产品，“目前只在成都生产，然后出口到全球各地。”
成都商报记者 李彦琴 摄影报道
原标题：7月出口逆势上扬 8月出口额继续涨
