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格芯签约成都 共建世界级集成电路生态圈

2017-05-24 07:40   来源: 成都商报   编辑: 董乐   责任编辑: 马兰

格芯成都新工厂的建设工作已经展开 摄影记者 陶轲

医疗、航空、智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居……尖端技术和未来科技发展里,晶圆是基础的组成元素。集成电路、光电显示、智能终端、网络通信、电子元器件、软件及服务外包等产业体系,均受益于晶圆技术发展。

昨日,成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯签约,双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展,合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅,最先进的晶圆技术之一)生态系统,涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。

根据协议,格芯将累计投资超过1亿美元,吸引世界顶尖半导体公司落户成都。未来,成都将成为下一代芯片设计的卓越中心,“成都造”晶圆制造的高性能芯片,将出现在移动通信、物联网、汽车等多个领域。

晶圆

智能生活离不开它

晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC芯片就越多,但对材料技术和生产技术的要求更高。

如今,半导体已广泛应用于生产生活,包括医疗、航空等尖端技术领域以及智能手机、智能穿戴设备、智能家居、VR等。可以说,半导体集成电路产业早已成为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

FD-SOI

最先进晶圆技术之一

在格芯12英寸晶圆成都制造基地,将建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线,这是目前集成电路行业里,公认的最先进晶圆技术之一,具有功耗省、综合成本低等优势,在全球拥有巨大的市场需求。而格芯“22FDX”工艺则采用22纳米FD-SOI晶体管架构,为无线的、使用电池供电的智能系统提供业界最佳的性能、功耗和面积组合。

在成都打造

下一代芯片设计的卓越中心

此次签约,双方共同拟订了FD-SOI产业生态圈行动,计划用6年时间,合建世界级的FD-SOI生态系统,助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。

“中国是全球最大的半导体市场,对智慧城市、物联网等前沿技术的重视程度也居世界前列。FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度利用这一技术能力。我们希望通过与成都的合作,加快FDX在中国的发展和利用。”格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示。

格芯表示,将在成都打造22FDX设计的卓越中心。通过合作,将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的产品。

计划还提出,将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系,以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。

合作再加深

格芯成都新工厂2019年量产

对成都来说,格芯并非新伙伴,此次双方是“再一次加深”合作。

今年2月10日,格芯正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元。

格芯12英寸晶圆成都制造基地项目,是格芯在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地,将建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。

目前,格芯成都新工厂的建设工作已经展开,预计将于2018年年初完工。完工后,工厂将率先投入主流工艺的生产,进而专注于22FDX的制造,预计将于2019年开始实现量产。

目前,已经有十余家国际巨头投来订单,而在中国市场,数家行业巨头正在与格芯洽谈。

透视

FD-SOI生态圈

为成都带来什么

格芯带来的成都基地项目,远不只是一个工厂。更意味着,随着全球半导体产业格局向中国转移,依靠完善的产业链和人才优势,成都逐步在国际高端产业占据“话语权”。格芯在成都建立FD-SOI生态圈,对行业,对成都来说,意味着什么?

上海复旦微电子集团负责技术工程和质量保证业务的副总裁沈磊:“我们对成都和格芯建立这一创新合作关系表示祝贺,它将对中国先进的半导体设计以及FD-SOI制造起到巨大的支持作用。”

SOI行业论坛主席和执行董事Carlos Mazure:“FD-SOI技术将在中国取得快速发展,并带来多方面的机遇。我们非常高兴看到成都政府支持帮助这一技术设计生态系统。中国半导体设计行业将会受益于一个强有力的知识产权设计提供商体系,从而为下一代芯片不断创新。”

芯原微电子公司CEO戴伟民:“通过发展FD-SOI设计生态系统,成都政府和格芯展示了巨大的领导力。我们期望着继续在这一生态系统中扮演主要角色,使在最终市场,特别是中国市场,能够交付优化的系统单芯片和系统化封装解决方案。”成都商报记者 叶燕

原标题:格芯签约成都 共建世界级集成电路生态圈

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