声音
高通科技QCT全球运营高级副总裁Roawen Chen：
带来业务创新支援
“多年来，格罗方徳与高通科技在广泛的工艺节点上有着紧密稳固的晶圆代工关系。我们非常兴奋地看到格罗方德在差异化技术上的全新投入以及全球产能的重大扩张，这将为高通科技在新一轮的无线技术创新中带来业务创新的支援。”
瑞芯微电子有限公司首席执行官励民：
支持中国无晶圆半导体工业不断增长
“协同的晶圆代工合作关系对我们的发展来说至关重要，可让我们在移动片上系统的竞争中脱颖而出。很高兴看到格罗方徳将 22FDX 创新技术引入中国并投入必要的产能，为中国不断增长的无晶圆半导体工业提供强而有力的支持。”
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官陈冠州：
为公司提供强大而高效的移动技术支持
“随着我们的客户要求更加优异的移动体验，我们对芯片制造合作伙伴的要求比以往任何时候都要高。我们很高兴有格罗方徳这样一个合作伙伴，格罗方徳的全球化生产能力有助于我们在全球范围内为家庭联网、无线连接和物联网等市场提供强大而高效的移动技术支持。”
新闻名词
什么是晶圆
半导体产业的根基
制造电脑芯片的基板
我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己心意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
乐高积木凸出设计原理
先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆形的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固地叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
IC芯片的3D剖面图
从右图中IC芯片的3D剖面图来看，底部深蓝色的部分就是晶圆，从这张图可以更明确地知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是IC制作时要完成的地方。
什么是 半导体
现代生活的根基
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。
1947年，晶体管的发明促进并带来了“固态革命”，进而推动了全球范围内的半导体电子产业，甚至连美国“硅谷”的得名也与其最早研究和生产以硅为基础的半导体芯片密不可分。如今，半导体已广泛应用于生产生活，包括医疗、航空等尖端技术领域，以及智能穿戴设备、智能手机、电脑乃至时下热门的VR及智能家居等。可以说，半导体集成电路产业早已成为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
成都商报记者 叶燕
摄影记者 陶轲
原标题：晶圆巨头布局成都 格罗方德带来的，远不止一个工厂
